20230616_Alic/jaケースリビルドと発注（PCBWay）

試作版でも設計した「Alic/ja（アリシア）」のケース。

基板自体を修正するので新たに起こす事にしました。

ケースの修正ポイント。

1.　ケーブルラインの取りやめ。

2.　角度の追加。

3.　デザインの方向性変更。

4.　3Dプリントサービス利用前提の設計。

1.　ケーブルラインの取りやめ。

試作版では背面のケーブルがディスプレイにかかるのを避けるため、
基板の裏側から横に配線できる様に配線ルートを作っていましたが
最終的にBLEmicroProを使うと想定して配線ルートは取りやめる事に。

2.　角度の追加。

試作版はPCの上に載せる事も考慮して低めに設計。
ディスプレイを隠さないようにしていましたが、手の小ささにより奥側のキーが押し辛かったため角度をつけることにしました。

↓5度付いています。

3.　デザインの方向性の変更。

試作版は荒削りな印象を作るために、上下2ピースのケースを止めるためにネジを見える様に設置していたり、直線を多用しています。

これはこれで気に入っていますが、サイズが大柄になるなどの問題が発生します。
狭いテーブルで使う事、持ち運びも想定して
「テーブルにあって違和感のないスマートさ」を目指しました。

4.　3Dプリントサービス利用前提の設計。

外で使う事も想定して、外装を綺麗に出せる3Dプリント・切削サービスを前提とした設計にシフトしました。

簡単なところでは「歪み対策の実施」「歪む前提の構造にする」「オーバーハングで角度をつけない」「合わせ面で辻褄を合わせる」などです。

（個人的には「切削用の設計」の設計が一番楽だと思う）

上下2パーツ別々にStepファイルを作って発注に進みます。

さて前回も記載しましたが、今回は「基板＋外装」なので両方取り扱っている
「PCBWay」（リンク）さんにお願いする事にしました。

（PCB発注画面と違って英語表記です。日本語化頑張ってほしい）

NC/3Dプリントのプルダウンから3D Printingを選びます。

設計したStepファイルをドラックして、欲しいプリントを指定していきます。
当初「樹脂（レジン）」「透明」を選んだら安い簡易見積もりが出たのでオーダーしたら、正式見積もりで上下で$1,500（日本円で20万円以上）になりました（）

（材質はレジンでもナイロンでも良いと思いますが、特性をよく読んで選ぶと良いと思います）

展開図などの図面があるとネジタップやインサートネジをやってくれるらしいです。
（3Dソフトによっては展開図も簡単に作れるのでチャレンジしてみて下さい。M2ネジだとタップはあまり意味ないかもですが）

全てのパーツを設定したらSubmitRequestで本見積もりを依頼します。

前述の通り、ツールの概算見積もり金額と本見積もりの金額は大きく違う事がありますので、発注する場合は注意して下さい。

クリアケース作りたかったんだけどなぁ。。。

次は到着してから組み上げ記事の予定です。

続く。